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国内最大规模大硅片生产厂在杭州投产
2019-09-26 03:59:51

  杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,实现了情话大全浪漫情话8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

  据了解,国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长期被国外企业所掌控,市场高度垄断。该项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板,有助于推动我国集成电路产业发展。

  预计这一项目明年将实现月产3国内最大规模大硅片生产厂在杭州投产5万枚8英寸半导体大硅片。此外,未来几个月内,项目将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程,在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。明年,12英寸半导体硅片生产线投产后,月产能将达3万片,将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。

  21日下午,国内规模最大、技术最成熟,拥有自主核心技术,并真正可量产半导体大硅片的生产厂——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。

  硅片是集成电路产业的基础,是晶圆制造的核心材料。中国大陆8寸、12寸硅片自主供应能力弱,高度依赖进口,是集成电路产业链中的短板。

  报道称,预计这一项目明年将实现月产35万枚8英寸半导体大硅片。此外,未来几个月内,项目将完成12英寸生产线的设备安装调试、工艺调试、品质认定等流程,在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。明年,12英寸半导体硅片生产线投产后,月产能将达3万片,将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。

  据了解,硅片和硅基材料是晶圆制造环节占比最大的基础核心材料。90%以上的半导体芯片是以硅片作为基础材料制造的。2018年全球半导体硅片市场为123亿美元,占晶圆制造材料322亿美元的比重为37%,位居第一。

2018年集成电路晶圆制造中半导体材料占比(数据来源:SEMI 2018,华夏幸福产业研究院)

  目前12寸和8寸硅片被主流工艺采用,2018年全球市场份额分别为63.3%和26.3%,合计占比接近90.00%。

  8寸硅片自2011年以来,市占率稳定在25-27%之间。2016年,受到汽车电子、指纹识别芯片、液晶市场爆发增长拉动,出货面积同比上升15%。2018年,除了汽车电子以外,工业电子、物联网领域的需求拉动,加之国内功率器件、传感器的制造企业或者IDM企业的产能转移(从150mm转移至200mm),8寸硅片出货量继续提升,出货面积同比增长6%。

  12寸制造线自2000年全球首开以来,市场需求增加明显。2008年出货量首次超过8寸硅片,2009年即超过其他尺寸硅片出货面积之和。2016年到2018年,由于AI、云计算、区块链等新兴市场的蓬勃发展,12寸硅片年复合增长率为8%。未来,12寸硅片的市占率将会继续提高。根据SU国内最大规模大硅片生产厂在杭州投产MCO数据,未来3-5年内全球12寸硅片的供给和需求依旧存在缺口,并且缺口会随着半导体周期的景气程度提高而越来越大,到2022年将会有1000K/月的缺口。

国内最大规模大硅片生产厂在杭州投产

(责任编国内最大规模大硅片生产厂在杭州投产辑:DF522)